芯德半导体二次递表港交所

时间：2026-07-16 03:05:41 来源：网络整理编辑：焦点

核心提示

新京报贝壳财经讯 5月8日，据港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。芯德半导体曾于2025年10月31日向港交所递表。招股书显示，

新京报贝壳财经讯 5月8日，芯德据港交所披露，半导江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，体次华泰国际为独家保荐人。递表芯德半导体曾于2025年10月31日向港交所递表。港交招股书显示，芯德芯德半导体是半导一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、体次提供定制封装产品以及封装产品测试服务。递表

港交

上一篇：自助烤肉不浪费以身作则话节约

下一篇：“美术+文学”跨界亲子诗画工坊母亲节温情举办

芯德半导体二次递表港交所

推荐

热门